台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝

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人工智慧晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電CoWoS今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達已向封測廠增援先進封裝產能;其中艾克爾去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。AI示意圖/路透社

人工智慧()帶動先進封裝,產業人士評估,CoWoS今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能;其中艾克爾(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。

因應AI先進封裝產能供不應求,包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠(OSAT),今年擴大資本支出布局先進封裝產能,因應客戶需求。

AI晶片和高效能運算(HPC)晶片帶動CoWoS先進封裝,產業人士接受記者電訪分析,去年7月到去年底,台積電積極調整CoWoS先進封裝產能,已逐步擴充並穩定量產,去年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬片至1.5萬片,預估到今年第4季,台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片。

但AI晶片先進封裝產能仍供不應求,產業人士透露,AI晶片設計大廠輝達已向台積電以外的專業封測代工廠,增援先進封裝產能;其中艾克爾去年第4季已逐步提供產能,日月光投控旗下矽品今年第1季也將開始供應。

因應先進封裝產能需求,封測廠今年積極擴充資本支出布局先進封裝,其中日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%至50%,65%用於封裝、特別是先進封裝項目。

日月光投控營運長吳田玉指出,今年在先進封裝與測試營收佔比更高,AI相關高階先進封裝收入將翻倍,今年相關營收增加至少2.5億美元。法人預估,今年投控資本支出可超過21億美元,有機會達22.5億美元,創投控成立以來新高。

除了台灣,日月光投控也在馬來西亞檳城等海外據點,擴充先進封裝產能,馬來西亞檳城4廠已在1月下旬啟用,以銅片橋接和影像感測器封裝為主,也規劃布局先進封裝。檳城廠每年營業額約3.5億美元,預估2年至3年後,檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。

半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能,董事長蔡篤恭表示,下半年起積極擴大資本支出,不排除今年規模上看新台幣100億元,因應高頻寬記憶體(HBM)等先進技術封裝需求。

有別於CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝(fan out on substrate)技術,整合特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM)先進封裝架構。

在AI應用HBM記憶體,力成以專案開發進行,有機會在今年第4季與明年上半年陸續量產HBM產品。

晶圓測試廠京元電因應AI以及HPC晶片前端CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求,今年相關晶圓測試產能將擴充超過兩倍,預估今年AI相關業績佔京元電整體業績比重可到10%。

京元電苗慄銅鑼3廠剩餘空間,農曆春節年後已進入發包無塵室機電等工程建置作業,因應客戶下半年設備產能量產。此外,京元電銅鑼4廠廠房也規劃提早1至2個季度發包興建,因應2025年客戶需求。

封測廠台星科先前指出,已取得兩家高速運算晶片新客戶,積極儲備產能因應AI需求,台星科3奈米晶片先進封裝也將導入量產。


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