京元電開工團拜 看好今年AI爆量成長

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▲京元電子今日舉行團拜,董事長李金恭(右)發紅包給同仁。(圖/京元電子提供)

記者高兆麟/綜合報導

封測大廠京元電子(2449)今日舉行開工團拜,上香祈福,願公司今年營收獲利成長,ㄧ切順利。京元電子表示,雖說今年的第一季業績落入景氣循環的淡季,但希望景氣像今天開工團拜的熱絡ㄧ樣冬去春來。

京元電子指出,今年HPC晶片的需求旺盛,經過了去年CoWos 產能建置及良率、效率的改善,今年公司半導體後段封測產能的擴張,跟前段CoWos 產能ㄧ樣,年底需要較去年擴張兩倍以上,下半年算是封測業真正AI年爆量的成長,今年的冬天,注定是半導體業的暖冬年。

京元電子為因應客戶產能快速擴增的確定需求,公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間,年後將快速發包無塵室機電等工程建置,以備客戶下半年設備產能的量產。

同時,去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房,看來也需提早一、二個季度發包興建,不然2025年,恐趕不上客戶對公司廠房空間的需求。

京元電子指出,台灣半導體製造產業,今年業績獲利逐季成長,2025年將會更好,也許會跟總體經濟、政治的波動,有些微的脫鉤。


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