▲台積電（TSMC）震後10小時晶圓廠設備迅速復原7成。（圖／路透）
記者張寧倢／編譯
台灣花蓮近海3日發生芮氏規模7.2強震，台灣最大的半導體製造商台積電（TSMC）晶圓廠設備也受到影響，不過在震後10小時就報告70%已經恢復運作，且沒有重要機械受損。日經亞洲報導就指出，這次地震的快速反應突顯台灣晶片產業過去25年間對重大地震所做的充足準備，但也顯示出地震帶來的高風險。
根據日經亞洲報導，台灣3日發生自1999年921大地震後最大規模的7.2強震，由於台灣的半導體、晶片基板與印刷電路板等關鍵零件在全球市佔率龐大，這些製造設備都需要24小時全天候運作，因此各國關注焦點也包含地震將對全球科技供應鏈造成何種程度的影響。
然而，台積電與其他公司的迅速反應，凸顯出台灣極其重要的半導體產業過去25年來所做的準備。台積電在震後10小時恢復了70%以上的晶圓廠設備運作，位在台南南科新建的晶圓18廠復原率更超過80%，且最昂貴的極紫外光機（EUV）光刻機「沒有受損」。EUV光刻機是生產輝達、蘋果產品使用的5奈米與3奈米晶片的必要設備。
台積電4日晚間更新情況稱，晶圓廠設備復原率達到80%，晶圓18廠當晚可完全復原。輝達3日也表示，預計台灣地震不會對其供應造成任何影響。
▲台灣晶片製造商已發展出一套標準因應流程。（圖／路透）
日經指出，台灣的晶片製造商已制定因應自然災害的措施，比如在工廠安裝地震儀等。
其中以台積電為例，台積電在921大地震後在工廠逐步安裝減震器，可以協助減少15%至20%的震動，此外，在2016年規模6.6的高雄美濃地震過後所建的晶圓廠，主體結構的抗震係數比台灣政府要求的高出125%。
最先進的機械會用大量超長螺絲固定在地板上，進一步減少震動。塔式晶圓儲存設備額外用止滑擋板，加強天花板支撐，以防止滑動。但對於脆性、易耗材料，例如爐管石英的損壞往往無法避免。
台灣晶圓廠面對4級以上地震時，第一件事就是疏散無塵室與廠區所有員工，待主震停止後，進入中控系統探測是否有火災、毒氣或任何化學品外洩等安全事故，確認一切安全後，設備、廠房與材料負責人員才可以返回指定崗位，著手檢查設施。若正在加工的晶圓是否破損，工程師必須清潔環境，重啟設備並嘗試運行一批控片（Control wafer），確保設備正常後才能重新投入使用。
▲日經認為，多發地震的亞洲國家生產晶片面臨著永無止境的風險。（圖／路透）
這些程序必須一絲不苟地完成，因此需要時間才能全面復原。一名設備供應商經理表示，流程可能需要數小時到數日，甚至數周的時間，一切取決於損害嚴重程度。業內人士稱，最重要的是，所有類型的光刻機重啟時間比其他設備更長，地震後重新校準是一項困難挑戰，因為這需要極高的精確度，不能急於一時。
日經表示，這就是台灣工程師引以為傲的職業道德發揮之處。
一名設備工程師表示，「如果事故發生在假日，或非正常上班時間，所有人員將在1小時內立刻返回廠區」。他回憶，自己曾在另一次事故中連續工作48小時，確保他負責的部分恢復正常運作，「復原快速也和台灣晶片產業的工作文化密切相關…有人會說我們太奴性了。」
另一家設備供應商的經理也表示，「我們必須進行大量檢查與重新校準。我可以向你保證，台灣所有工程師都在崗位上，就像黃蜂蜂擁而至一樣，協助製造設備重啟。」
標題：台積電震後「只花10小時」神速復原逾7成 日經：台灣工程師全出動
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